据集邦咨询的多个方面数据显现，除7家暂时停产的晶圆厂外，我国大陆现在运营的晶圆厂44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线英寸晶圆厂8座）。未来，中芯世界、Nexchip（晶合集成）、CXMT（长鑫存储）和士兰微方案建造10座晶圆厂（9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂）。

  整体而言，到2024年末，我国大陆的方针是树立32座大型晶圆厂，而且都将专心于老练工艺。纵观我国大陆晶圆代工厂的散布状况，长三角区域占总数的近一半，大多散布在在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等区域。

  依据SEMI的数据，估计到2026年，我国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将到达170万片，位居全球榜首。

  集邦咨询猜测，跟着28nm以下老练制程产能的扩张，估计到2027年老练制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。估计到2027年，我国大陆将具有33%的老练工艺产能，并有或许持续向上调整。

  晶圆代工厂代表了芯片制作的才能。跟着大型晶圆代工厂的连续落地，我国大陆的芯片制作才能和产值将完成增加。事实上，国内早已不再局限于老练工艺，从华为Mate 60系列智能手机的比如就能看出，更先进工艺现已被视为职业新的增加点。